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            公司提名科技型中小企業創新獎公示材料

            發布時間:2020-05-07 瀏覽:2162次)  字體大小顯示: 【大】 【中】 【小】

            科技型中小企業創新獎公示材料


            一、公司名稱

            武漢晶泰科技股份有限公司


            二、提名者
            中共湖北省委軍民融合發展委員會辦公室


            三、企業情況簡介
            武漢晶泰科技股份有限公司成立于2006年5月,位于武漢市經濟技術開發區太子湖路266號,是一家以民營為主、國有為輔的混合股份制高新技術企業。主要從事“晶格位錯”技術的理論研究、產業化、市場推廣應用及售后服務。擁有國家授權發明專利11項。公司與武漢理工大學、四川大學、美國普渡大學等建立了長期的企校合作關系。
            公司是國內最早采用耦合能量場處理技術延長零部件使用壽命研發的企業,是世界上唯一一家利用自主知識產權——“晶格位錯”技術實現產業化生產的企業。 “晶格位錯”技術屬于外場作用下材料內應力的消除和微觀相變而導致材料宏觀性能的改變和使用性能的大幅改善,是一種基本方法,其特點是可根據需要調整材料的宏觀力學性能,使工業生產中使用的相關構件和零件的使用壽命,尤其是疲勞壽命得于大幅提升。
            目前,公司已獲得“晶格位錯”技術方面的發明專利11項,其中國內發明專利10項,國際發明專利1項;2007年1月,企業在美國TMS協會第55屆年會上作了大會交流,“通過脈沖磁場改善結構殘余應力的研究”論文收錄于美國金屬材料界《通過外場進行材料改性的研究》一書中。
            2005年初,公司將研發成功的“晶格位錯”技術應用到PCB微鉆上,實現了PCB微鉆的使用壽命提高至原來2倍的實際使用效果。
            2007年10月,公司生產的晶泰NW-3-2新型硬質合金PCB長壽鉆成功通過了由湖北省科技廳和中國印制電路行業協會聯合主持的成果鑒定,在相同工藝條件下其使用性能是普通硬質合金PCB鉆針的二倍左右,且實現了產業化生產;目前已有接近2億支長壽微鉆用于PCB板打孔中,為客戶大幅降低了生產成本。
            2015年前后實現了“晶格位錯”技術在礦用掘齒、凸輪軸耐磨墊片的研究及產業化,其性能可達到或超過國際先進水平,打破了國外產品的不可替代性。

             
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